CES 2016 & 消费性电子

活动简介

CES 2016 & 消费性电子
CES为全球最具规模的消费性电子展,也是每年消费电子产品发展趋势的重要指标。2016年展会除了智慧型手机、平板、穿戴式装置、物联网等议题持续发烧外,云端服务、无人驾驶、虚拟实境、3D列印等新科技也被受瞩目。为获取第一手讯息,集邦及拓墣分析师将亲访CES 2016 展场,即时掌握未来高科技产业发展趋势。

CES 2016 & 消费性电子研讨会将在2016年1月29日于台大医院国际会议中心举行。 研讨会议程将涵盖面板、感测器、无线技术、VR虚拟实境及穿戴装置等热门议题,并邀请指标性的厂商与集邦及拓墣的分析师一同分享CES 2016 的展出焦点及未来消费性电子发展的走向。欢迎产业各界先进共襄盛举,莅临参加。 http://seminar.trendforce.com/Campaign/CESforum2016/TW/index/

议程表

活動議程

時間

演講主題

講師陣容

13:00~13:30

報         

 

13:30~14:00

從面板看CES 2016 消費性電子發展趨勢

集邦科技

范博毓 
WitsView資深研究經理

14:00-14:30

測器的前瞻技術與發展

意法半導體

蘇振隆
類比元件、MEMS及感測器
事業群技術行銷經理

14:30-15:00

無線技術於消費電子的應用

IDT

TBD

15:00-15:20

茶        

 

15:20-15:50

VR虛擬實境發展技術

Nvidia

張祐綸
技術行銷經理

15:50-16:20

3D 顯影的現況與挑戰

特亞科技

葉斯
營運長(COO)

16:20-16:50

CES 2016 解析穿戴裝置市場趨勢

集邦科技

蔡卓卲
拓墣產業研究所分析師

16:50

圓 滿 結 束

 

 

宣传推广

产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]