CES 2016 & 消费性电子

活动简介

CES 2016 & 消费性电子
CES为全球最具规模的消费性电子展,也是每年消费电子产品发展趋势的重要指标。2016年展会除了智慧型手机、平板、穿戴式装置、物联网等议题持续发烧外,云端服务、无人驾驶、虚拟实境、3D列印等新科技也被受瞩目。为获取第一手讯息,集邦及拓墣分析师将亲访CES 2016 展场,即时掌握未来高科技产业发展趋势。

CES 2016 & 消费性电子研讨会将在2016年1月29日于台大医院国际会议中心举行。 研讨会议程将涵盖面板、感测器、无线技术、VR虚拟实境及穿戴装置等热门议题,并邀请指标性的厂商与集邦及拓墣的分析师一同分享CES 2016 的展出焦点及未来消费性电子发展的走向。欢迎产业各界先进共襄盛举,莅临参加。 http://seminar.trendforce.com/Campaign/CESforum2016/TW/index/

议程表

活動議程

時間

演講主題

講師陣容

13:00~13:30

報         

 

13:30~14:00

從面板看CES 2016 消費性電子發展趨勢

集邦科技

范博毓 
WitsView資深研究經理

14:00-14:30

測器的前瞻技術與發展

意法半導體

蘇振隆
類比元件、MEMS及感測器
事業群技術行銷經理

14:30-15:00

無線技術於消費電子的應用

IDT

TBD

15:00-15:20

茶        

 

15:20-15:50

VR虛擬實境發展技術

Nvidia

張祐綸
技術行銷經理

15:50-16:20

3D 顯影的現況與挑戰

特亞科技

葉斯
營運長(COO)

16:20-16:50

CES 2016 解析穿戴裝置市場趨勢

集邦科技

蔡卓卲
拓墣產業研究所分析師

16:50

圓 滿 結 束

 

 

宣传推广

产业洞察

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]